Разновидности инструментов для пайки микросхем и плат
Для монтажа или демонтажа современных микросхем и дискретных элементов печатных плат только паяльника с канифолью недостаточно. Новая
Содержание:
- Виды инструментов для пайки микросхем и плат
- Пайка
DIP-микросхем - Пайка
SMD-компонентов - Эффективные приборы для монтажа/демонтажа микросхем
Виды инструментов для пайки микросхем и плат
Для пайки радиодеталей при ремонте или конструировании техники используются отдельные или комбинированные устройства для пайки.
Это могут быть:
- паяльники с постоянным или сменным жалом;
- инфракрасные подогреватели печатной платы;
- паяльные фены с фиксированной или регулируемой температурой пайки.
Комбинированные паяльные станции обычно включают в себя фен, паяльник с подставками и блок питания с элементами управления общими для обоих приборов. Устройство для прогрева печатных плат часто комплектуется держателем модулей и оптическим устройством с освещением. Монтажный стол оборудуется приборами с увеличительными стеклами или камерами с выводом изображения на монитор, компьютер или смартфон.
Дополнительные аксессуары:
- паяльный коврик из температуростойкого материала или стенд для пайки;
- прибор для чистки от пыли (минипылесос);
- поглотитель дыма.
Из инструментов понадобится набор отверток, плоскогубцев, кусачек, инструментов для снятия изоляции. Оператору не обойтись без припоя и флюсов. Возможно, потребуется паяльная паста и обезжириватель.
Пайка DIP-микросхем
Для монтажа или извлечения
- паяльника с набором жал;
- оловоотсосс или оплетки удаления припоя;
- комплекта для нанесения и отмывки флюса;
- доски, стенда или коврика.
Мощность паяльника зависит от объема объекта, необходимого для прогрева. Для оперативного изменения требуемой мощности и температуры лучше использовать инструмент с плавной регулировкой. Жало подбирают под размер выпаиваемого/впаиваемого вывода таким образом, чтобы их сечение было примерно одинаковым. Малые отверстия паяют тонким острием, большие — срезным.
Если необходимо одновременно прогреть зону определенной конфигурации, то используют насадки специальной формы. Для распайки значительных зон используют паяльный фен. В этом случае следует обратить внимание на наличие радиодеталей с относительно небольшой максимально допустимой температурой. Обычно это электролитические конденсаторы, светодиоды и детали из легкоплавкого пластика: разъемы или переключатели.
Для защиты компонентов от внешнего температурного воздействия их укрывают специальными термостойкими чехлами. Если при работе с аппаратурой длительное время не приходится пользоваться паяльником, то лучше его перевести в «спящий режим», иначе жало будет быстро окисляться. Если такой функции нет в самом приборе, то можно воспользоваться соответствующим адаптером. Большая част паяльных станций имеют паяльник с подобной опцией.
Пайка SMD-компонентов
Если оператор имеет дело с поверхностным
Важно запомнить! При нагреве воздушным паяльным оборудованием нужно следить, чтобы модуль или плата не подвергалась ударам, а закрывающий термокожух не двигался. Это необходимо для того, чтобы случайно выпаянный компонент не сдвинулся со своего посадочного места. Также с обратной стороны платы не должно быть дискретных элементов в зоне прогрева, иначе они выпадут и могут потеряться.
Прогрев детали подлежащей пайке горячим воздухом начинают с установки температуры уменьшенной на 10–20% от требуемой для используемого припоя. Нагрев постепенно доводят до нужной температуры. Это необходимо для равномерного прогрева всех участков компонента и во избежание растрескиваний. В работе с нагретыми деталями, впрочем, как и с холодными, нельзя прилагать чрезмерных усилий.
Выпаянные микросхемы легко снимаются со своих посадочных мест металлическим пинцетом или специальным инструментом для микросхем. Складывать извлеченные детали нужно в подготовленные контейнеры из термостойкого материала. Если это будет обычный пластик, то они могут приклеиться к его стенкам неостывшими выводами. В емкостях не должно быть воды или капель влаги. Иначе они могут повредиться резким температурным перепадом.
Использование конвекционных сопл позволяет увеличить точность зоны прогрева до 5–10 градусов. Для сравнения, ручной термофен без насадки имеет угол неточного рассеивания тепла 30–50 градусов. Для выпаивания некоторых радиодеталей можно воспользоваться спиральным паяльником, совместно с демонтажными наконечниками. Особенно если плата выполнена комплексным монтажом.
Также для выпаивания микросхем и плат удобно пользоваться таким приспособлением, как термопинцет. Автоматическое управление нагревом позволит надежно защитить чип от перегрева при его извлечении. На рынке также есть импульсные приборы, которые кроме пайки могут реализовать точечную сварку токопроводящих пластин.
Паяльник с индуктивным наконечником может заменить мощный нагреватель, например, «топорик». Рабочим элементом у него является картридж, который моментально нагревает паяльную зону до нужной температуры.
Эффективные приборы для монтажа/демонтажа микросхем
Нагрев инфракрасным излучением не требует использования специальных сопл или насадок. Такая паяльная станция — лучшее решение для покупки недорогого и одновременно эффективного оборудования.
Впрочем, чем сложнее техника, тем больше открывается возможностей для ремонта, создания печатных плат и радиолюбительской практики. Естественно, такое оборудование обойдется недешево. Оператору также придется освоить необходимые функции и приемы на практике.
В
