Виды дефектов микросхем

Интегральные схемы (ИС) отличаются от других компонентов электроники наличием большего числа выводов. Из-за этого усложняется их монтаж/демонтаж. Поэтому, если говорить о диагностике электронной аппаратуры, то нужно знать, как проверить исправность микросхемы на плате. В топологии иногда используют контрольные токи, по контролю сигнала в которых можно судить об исправности того или иного каскада.

Как проверить исправность микросхемы на плате

Чтобы проверить исправность микросхемы необходимо иметь техническую документацию именно той модели, которую необходимо диагностировать.

На неисправный интегральный компонент могут указывать следующие признаки:

• Полная неработоспособность каскада, в котором участвует микросхема или ее часть.
• То же, но неисправность проявляется иногда или спустя некоторое время работы устройства.
• Нарушение режимов работы устройства, появление искажения сигналов, шумов, сбоев в работе системы, повышенного потребления и нагрева компонентов.

Наиболее простой способ как проверить микросхему на плате — с помощью мультиметра и принципиальной схемы, на которой указаны напряжения на выводах ИС. Однако этот метод работает лишь для некоторых компонентов. Также, если неисправность проявляется временами, то не всегда удается ее зафиксировать измерением напряжений на выводах ИС.

Некоторые каскады, входящие в состав микросхемы, можно проверить только с помощью генератора сигналов и осциллографа. При этом оператор должен иметь четкое представление о работе всей системы проверяемого устройства. Иногда требуются дополнительные электротехнические данные. Как проверить работу микросхемы в таких случаях? Используют заведомо исправное устройство такого же типа.

Выявление неисправностей некоторых микросхем — очень сложная задача, и во многих случаях она не решаемая. Особенно, если иметь дело с программными компонентами. В подобных случаях неисправности замене подлежит вся печатная плата или модуль.

Из-за чего случаются дефекты микросхем

Часто неисправность микросхем вызывает их пайка, а в особенности SMD-монтаж. Лишь соблюдение условий технологического процесса позволят избежать дефекта микросхем. Но, даже высокотехнологичные линии допускают определенный процент брака. По большей части он образуется во время пайки малогабаритных микросхем и других радиодеталей, размещенных с высокой плотностью.

Факторы, которые могут привести к неисправностям микросхемы и методы их предупреждения:

• монтаж/демонтаж — соблюдение температурного режима и технологии выполнения процесса;
• агрессивное воздействие повышенной влажности — нанесение защитного покрытия и обеспечение требуемого уровня защиты IP;
• нарушение электрических режимов во время работы ИС — использование дополнительных защитных элементов обвязки и соблюдение условий эксплуатации всего устройства;
• электростатический разряд — защита входных цепей ограничителями напряжения;
• перепады питающего напряжения — использование каскадов стабилизации напряжения;
• термические повреждения (перегрев) — обеспечение теплоотвода и создание условий для соблюдения температурного режима;
• механические повреждения — использование корпуса, защитных кожухов, также антивибрационных элементов крепления платы (если устройство предполагается эксплуатировать в условиях с повышенной вибрацией, ударами и падениями).

Заключение

Для обслуживания и ремонта электронной техники, имеющих в составе микросхемы, необходимо иметь заведомо исправные приборы. Компания «ЗУМ-СМД» имеет большой каталог микросхем NXP. Специалисты нашего магазина могут проконсультировать по вопросам покупки партий товара и их доставки по России.